鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。注意：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。在電鍍鎳加工中經(jīng)常會(huì)遇到一些常見的問題，怎么解決呢，看看下面這9個(gè)辦法：

1.電鍍鎳過程中為什么會(huì)出現(xiàn)麻坑?

原因：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。

解決辦法：可以使用潤濕劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔，所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。

2.鍍鎳工藝完成后表面粗糙(毛刺)

原因：a,溶液臟b，PH太高形成氫氧沉淀;c，電流密度過高;

解決辦法：粗糙就說明溶液臟，經(jīng)充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

3.結(jié)合力低

如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會(huì)產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷，有可能會(huì)造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會(huì)產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。

4.鍍層脆、可焊性差

當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多，是有機(jī)物污染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)

可用電解等方法除去。

5.鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，在0.12～

0.50A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導(dǎo)電接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。

6.鍍層燒傷

引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

7.沉積速率低

PH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

8.鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

9.陽極鈍化

陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高